控股金宝电子后，宝鼎科技(002552)开启作念大作念强之路，进入千亿级PCB市集赛谈。

来源：商业人物（ID：biz-leaders）

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　　近日，宝鼎科技(002552)在恢复投资者提倡的对于“改日投产的7000吨高速板覆铜板是否不错控制在光模块领域”等问题时暗示，光模块需要高速传输PCB板，公司7000T铜箔神气家具不错用于高速传输PCB。

　　巨匠PCB市集范围将达千亿好意思元范围

　　光模块(OpticalModule)是光通讯产业链上游中枢智力,由光电子器件、功能电路和光接口等构成,主邀功能是完毕光电信号的互相退换。CPO则是光电共封装本事，将交换芯片和光引擎共同装置，从而酿成芯片和模组的共封装。CPO本事具有低功耗、高性能、高质地、高传输的上风。

　　证据Prismark预测，至2026年巨匠PCB市集范围将达1015.59亿好意思元，年复合增长率将达4.6%，行业将保执肃肃发展。

　　覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，是制作印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和相沿三大功能。

　　获益于下流印制电路板产能向国内挪动及末端需求的快速增长，我国覆铜板行业连年来也保管了雅致的发展势头。证据北京智研科信盘问有限公司统计，2021年我国覆铜板行业销售收入为923.59亿元东谈主民币，同比增长50.8%。

　　控股金宝电子进入PCB产业链

　　2022年9月，宝鼎科技完成要害财富重组，金宝电子成为公司控股子公司并纳入条约报表范围，公司新增电子铜箔及覆铜板财富和业务。金宝电子是一家专科从事电子铜箔、覆铜板策画、研发、坐褥及销售的高新本事企业，已在电子铜箔及覆铜板行业教悔多年，现在已酿成较强的本事竞争力和行业影响力。

　　电子铜箔和覆铜板行为当代电子工业不成替代的基础材料，被粗拙控制于5G通讯、平板电脑、智高手机、汽车电子、智能穿着、医疗电子、物联收罗、航天军工等领域。

　　行为国内市集上为数未几的同期提供电子铜箔和覆铜板自策画、研发到坐褥一体化全历程的高新本事企业，金宝电子已具备面向不同层次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列家具的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的进犯供应商之一，旗下领有优质的客户群体，已与国内广阔知名公司建了永恒、证据、雅致的互助相关，家具在行业内缔造了雅致的口碑效应。

　　2023年，宝鼎科技加大研发参加，擢升家具竞争力，以研发为依托，加速神气竖立，尤其是7000吨/年高速高频板5G用铜箔神气及5G通讯用极低详尽（HVLP)铜箔擢升神气标竖立，效用打造高端家具线，完毕家具提档升级。

　　领有充分的潜在增漫空间

　　证据华经产业推断院数据，2021年宇宙有32家企业具有可产销电子铜箔品种的能力，其中有14家企业电子铜箔年产量达到10,000吨以上。证据Prismark统计，巨匠覆铜板市集归拢度极高，2021年行业前三大坐褥企业和前五大坐褥企业的共计市集占有率辞别达到43%和54.5%。

　　招商证券测算，2023和2024年AI预测将为光模块带来超300亿元东谈主民币的增量市集空间。CIR预测到2027年，共封装光学的市集收入将达到54亿好意思元。

　　市集觉得，跟着我国推动大数据、物联网、东谈主工智能及5G等新一代信息本事发展的要领，行为电子工业的基础材料之一，覆铜板下流需求也势必会跟着有关领域对印制电路板需求的不停增长而擢升，市集参与者将受惠于发展红利。

　　金宝电子在国内电子铜箔和覆铜板领域深耕多年，缔造了雅致的品牌形象和声誉、树立了本事研发和坐褥制造上风，公司家具广受市集认同。同期，金宝电子亦然中国电子材料行业协会常务理事单元、电子铜箔分会副理事长单元、覆铜板分会副理事长单元、中国电子电路行业协会副理事长单元。

　　在覆铜板方面，金宝电子历史上以复合板、铝基板为主要家具，连年才启动要点发展FR-4业务，因此资格了较万古候的产线竖立和家具拓荒以及市集拓展阶段，正从容启动范围化销售。因此，在优秀的家具质能的相沿下，跟着后续产能推广博彩app推荐，金宝电子在快速发展的举座市集结仍领有充分的潜在增漫空间。